一、DY88**01 納米碳銅箔結構：

（1）厚度mm：0.03~0.5

（2）粘性：≥800g

（3）屏蔽性能：＞60

（4）耐溫：-10℃~150℃

二、DY88**02 納米碳銅箔結構：

（1）厚度mm：0.03~0.5

（2）粘性：≥800g

（3）屏蔽性能：＞60

（4）耐溫：-10℃~150℃

（5）膠面電阻：≤0.05Ω

三、DY88**03 納米碳銅箔結構：

（1）厚度mm：0.03~0.5

（2）粘性：≥800g

（3）屏蔽性能：＞60

（4）耐溫：-10℃~150℃

（5）黑色導電層電阻：≤0.05Ω

四、DY88**04 納米碳銅箔結構：

（1）厚度mm：0.03~0.5

（2）粘性：≥800g

（3）屏蔽性能：＞60

（4）耐溫：-10℃~150℃

（5）黑色導電層電阻：≤0.05Ω、膠面電阻：≤0.05Ω

五、 納米碳銅箔優勢

● 高低溫性能可靠：高低溫環境下表現良好的粘接穩定性能，特別是長期高溫發熱的情況下粘接牢固不易滑落。

● 自散熱性能優越：表面采用碳納米管涂層經過特殊分散技術調配，高導熱，高輻射散熱，即使是在封閉環境下亦可以自散熱。

● 基材選擇靈活：大部分產品提供國產基材和進口基材雙重選擇，讓用戶能夠針對不同應用選擇價美物廉的產品。

六、用途

● 連接導通：手機，平板，電腦等電子設備內部結構件的連接導通

● 信號屏蔽：手機，電腦，導航儀等帶通訊功能電子設備的信號屏蔽

● 防電磁干擾：手機，電視機等通訊設備以及打印機，掃描儀等電子設備防信號干擾

● 導熱散熱：手機，電腦，電視機等所有電子電器設備需要導熱和散熱